Cómo soldar componentes through-hole (pasantes) correctamente

Soldar componentes through-hole (THT) es la base del montaje electrónico. Una buena unión soldada garantiza conexión eléctrica fiable y resistencia mecánica. Una mala soldadura (fría, puente, poca mojabilidad) causa fallos intermitentes o permanentes, a veces difíciles de diagnosticar. Esta guía cubre el proceso completo con estándares de calidad (IPC-A-610 clase 2/3).

Herramientas y materiales recomendados

• Estación de soldar con control de temperatura (200-450 °C) y punta intercambiable. Punta cónica (0.5-1 mm) o cincel fina para THT.
• Hilo de soldadura 0.5-0.8 mm, aleación Sn63/Pb37 (63/37) o sin plomo SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) con núcleo de flux (rosin/no-clean). Evita soldadura "de fontanero" (gruesa, flux ácido).
• Flux adicional (pasta o lápiz, tipo RMA o no-clean) para re-trabajo o pads oxidados.
• Soporte para soldador con esponja húmeda y/o lana de latón.
• Tercera mano / pinzas cocodrilo / vice para PCB para inmovilizar la placa.
• Corta-alambres / alicates de corte diagonal para recortar patillas.
• Desoldador (bomba + malla) para correcciones.
• Multímetro para verificación de continuidad/cortos.
• Gafas de seguridad (patillas pueden saltar al cortar).

Preparación

1. Verificación y "dry-fit"

1. Identifica cada componente y su posición en el esquema / silk-screen de la PCB.
2. Inserta todos los componentes (o por secciones) sin soldar. Verifica orientación (polaridad: electrolíticos, diodos, ICs, transistores) y que encajan sin forzar.
3. Revisa que no hay componentes erróneos (valor, encapsulado).

2. Limpieza de pads y patillas

Pads y patillas deben estar brillantes, sin oxidación, grasa ni flux viejo. Si hay oxidación (patillas mates/grisáceas), limpia con goma de borrar tipo fibra de vidrio o lima fina, luego alcohol. Para pads oxidados en PCB vieja, frota suavemente con fibra de vidrio o aplica flux y limpia con malla desoldadora.

3. Estañado de la punta (tinning)

1. Calienta la estación a 300-350 °C (SnPb) / 350-380 °C (lead-free).
2. Funde un hilo de soldadura en la punta hasta cubrirla uniformemente (brillo metálico).
3. Limpia exceso en lana de latón o esponja húmeda (no seca: choque térmico).

Proceso de soldadura (por unión)

4. Calentamiento de la unión (clave: contacto + presión + tiempo)

1. Sujeta la PCB firmemente.
2. Apoya la punta del soldador de forma que toque simultáneamente el pad de cobre y la patilla del componente. La punta transfiere calor a ambos.
3. Aplica ligera presión para maximizar contacto térmico. Espera 1-2 s hasta que ambos alcancen temperatura de fusión.

Error común: Calentar solo el pad o solo la patilla → unión fría (cold joint).

5. Aporte de soldadura

1. Con la punta aún en contacto, toca el hilo de soldadura en la unión (pad + patilla), NO en la punta del soldador.
2. El calor de la unión funde el hilo y el flux limpia/activa la superficie. El estaño fluye por capilaridad envolviendo la patilla y cubriendo el pad (forma de volcán/tienda brillante).
3. Aporta la cantidad justa: suficiente para formar filete cóncavo liso, sin excesos (bolas, puentes).

6. Retirada ordenada

1. Retira primero el hilo de soldadura.
2. Mantén el soldador 0.5-1 s más para que el flux termine su acción y la unión se asiente.
3. Retira el soldador verticalmente (sin arrastrar lateralmente).
4. ¡No muevas la unión hasta que solidifique (1-2 s)! Movimiento durante solidificación = unión fría (aspecto mate, granulado, agrietado).

7. Inspección visual inmediata

Una unión buena (clase IPC 2/3):

• Superficie brillante, lisa, cóncava (filete tipo volcán/tienda).
• Ángulo de mojabilidad < 90° (idealmente 30-60°).
• Patilla visible en el centro del filete.
• Sin vacíos, grietas, picos, puentes a pads adyacentes, exceso de flux carbonizado.

Si hay defecto: recalienta, retira estaño con bomba/malla, deja enfriar, reaplica flux y resuelda.

8. Limpieza de punta entre uniones

Pasa la punta por lana de latón o esponja húmeda para eliminar óxidos y flux quemado. Re-estaña si pierde brillo.

9. Recorte de patillas

1. Con alicates de corte diagonal, corta la patilla justo por encima del filete de soldadura (1-2 mm).
2. Sujeta la patilla con el dedo o pinza al cortar para que no salte disparada (riesgo ocular).

10. Recuperación térmica

Tras cada unión, espera unos segundos a que la punta recupere temperatura estable antes de la siguiente. Una punta fría causa uniones frías.

Defectos comunes y solución

Defecto	Aspecto	Causa	Solución
Unión fría (Cold joint)	Mate, granulada, agrietada, patilla suelta	Calor insuficiente, movimiento al enfriar, pads sucios	Reflux con flux fresco
Puente (Bridge)	Estaño une dos pads/pistas adyacentes	Exceso soldadura, patillas muy juntas, punta grande	Malla desoldadora + flux
Pico / "Icicle"	Punta de estaño hacia arriba	Retirada lenta/horizontal del soldador	Reflux y retirada vertical rápida
Pad levantado	Pad de cobre separado del sustrato	Calor excesivo, fuerza mecánica en caliente	Reparar con jumper; prevención: menos calor

Limpieza final (opcional pero recomendado)

Si usas flux tipo rosin (RMA), los residuos son aislantes pero higroscópicos; a largo plazo pueden causar corrientes de fuga. Limpia la PCB con alcohol isopropílico 99% y cepillo suave. Seca con aire comprimido. Flux "no-clean" puede dejarse si el fabricante lo certifica, pero en alta fiabilidad (automoción, médica, aeroespacial) se limpia siempre.

Seguridad y buenas prácticas

• Ventilación: humos de flux (colofonia) irritan vías respiratorias. Usa extractor o ventilador.
• Gafas de seguridad obligatorias.
• Lávate las manos tras manipular soldadura con plomo.
• Apaga la estación al terminar; limpia y estaña la punta antes de guardar (previene oxidación).

La soldadura de calidad es repetible: mismo calor, mismo tiempo, misma técnica. Practica en placas de prueba hasta conseguir uniones consistentes brillantes y cóncavas.