Desventajas de los MEMS (Sistemas Microelectromecánicos)

• Complejidad de fabricación: Características submicrónicas exigen procesos de sala limpia costosos, reduciendo el rendimiento.
• Riesgos de confiabilidad: Adherencia, fatiga, sensibilidad a golpes/vibraciones debido a piezas móviles diminutas.
• Restricciones de materiales: Limitado a silicio, policristalino, películas delgadas—restringe propiedades mecánicas/térmicas.
• Costo unitario alto a bajo volumen: Los juegos de máscaras y el desarrollo de procesos se amortizan solo a escala.
• Preocupaciones ambientales: Agentes de grabado (HF, TMAH) y capas sacrificiales requieren manejo cuidadoso de residuos.
• Obstáculos de integración: Empaque, enrutamiento de señales y coincidencia térmica con ICs CMOS añaden complejidad.
• Diseño multidisciplinario: Requiere experiencia en ME, EE, materiales y procesos—ciclos de desarrollo más largos.

A pesar de los inconvenientes, los MEMS permiten sensores únicos (acelerómetros, giroscopios, presión) y actuadores (espejos DLP, boquillas de impresora de tinta) inalcanzables de otro modo.