TSOP: Thin Small Outline Package (Paquete Pequeño y Delgado de Montaje Superficial)

TSOP = Thin Small Outline Package—un paquete de IC de montaje superficial de bajo perfil, rectangular, con terminales de ala de gaviota en dos lados.

• Conteos de pines comunes: 8, 16, 28, 32, 40, 48, 56
• Grosor del cuerpo ~1.0–1.2 mm
• Paso de terminales 0.5 mm o 0.65 mm
• Encapsulado de plástico, marco de plomo de cobre bañado en oro/plata
• Ampliamente usado en teléfonos móviles, memoria flash, DDR RAM, microcontroladores

El perfil delgado de TSOP permite apilamiento de alta densidad de PCB en electrónica portátil.