Cómo reemplazar un chip de banda base iPhone

Proceso de chips de banda base y ejecutar las funciones de radio de los teléfonos inteligentes. El iPhone 4S utiliza un chip de banda base Qualcomm MDM6610 , una actualización de la Qualcomm MDM6600 . Debe realizar un desmontaje parcial de su iPhone para quitar y reemplazar el chip de banda base. Este es un esfuerzo relativamente simple en comparación con el procedimiento de desmontaje para los modelos anteriores de iPhone . Cosas que necesitará Página 5 puntos destornillador Pentalobe
spudger plástico
de aire caliente soldador
Pinzas
algodón hisopo
Alcohol isopropílico
FLUX
spudger metal
colofonia núcleo de soldadura
Soldador equipado con una punta de 3/8-pulgada de
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Retire los dos tornillos Pentalobe de 5 puntos de la parte inferior del iPhone 4S con el destornillador Pentalobe . Sujete el iPhone con el panel posterior mirando hacia usted y deslice el panel posterior hacia adelante. El panel trasero se deslice fuera , dejando al descubierto la batería y escudos de EMI .
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Sujete la lengüeta de plástico transparente que sobresale de debajo de la batería y tire hacia arriba . La batería se suelte . Retire la 5 puntos Pentalobe tornillo que sujeta la antena Wi -Fi , que se encuentra en la parte inferior al lado del soporte de la batería.
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Quite los cinco tornillos Pentalobe de 5 puntos de fijación del escudo EMI plata en la parte superior del iPhone 4S . Va a exponer el conector de la cámara que mira hacia atrás y cuatro cables planos pequeños.
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Inserte el extremo plano del spudger plástico en el punto donde la cámara trasera se conecta con la placa lógica. Voltear el conector de la cámara hacia arriba de 1/4 pulgadas con la spudger plástico para desconectarlo de la placa lógica. Retire la cámara trasera . Retire los cables de cinta en su punto de conexión en la placa lógica con el extremo plano del spudger plástico.
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Inserte el extremo plano del spudger plástico en el punto donde el cable plano de la antena Wi -Fi inserta en el zócalo de la placa lógica. El enchufe del cable plano se encuentra en la parte superior de la antena Wi -Fi . Inserte el spudger plástico en el punto donde las inserciones en negro del cable de antena Wi -Fi en la placa lógica , una vez más , en la parte inferior del teléfono al lado del soporte de la batería. Quite la antena Wi -Fi .
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Levante la placa lógica del teléfono y déjelo a un lado . Retire los dos escudos de EMI de plata de la placa lógica mediante la inserción de la punta de la spudger plástico en el punto donde se encuentran con el tablero. Levante suavemente con el spudger mientras que su forma de trabajo alrededor del perímetro de los escudos de EMI . Quitar los protectores EMI .
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Localice el chip de banda base Qualcomm MDM6610 en la placa lógica . El chip de banda base negro , marcado " MDM6610 de Qualcomm ", está situado frente al chip con el logo de Apple etiquetado
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Encienda un soldador de aire caliente " 338S0973 . " . Idealmente, el soldador debe alcanzar 545 grados F , la temperatura necesaria vuelva a fluir , o derretirse , la soldadura . El chip de banda base está soldada a la placa lógica en 108 puntos.
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Mantenga el soldador de aire caliente 1/4-pulgada desde la esquina inferior derecha del chip de banda base y girarlo en un pequeño movimiento circular para distribuir el calor de manera uniforme . Trabajar lentamente su camino en todo el perímetro de la viruta dos veces. Agarre una de las esquinas del chip y levante suavemente para determinar si la soldadura se ha iniciado el reflujo . Si no, haga otro pase alrededor del perímetro.
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levante el chip ligeramente con las pinzas y mantenga el soldador de aire caliente bajo el chip hasta que los reflujos de soldadura . Retire el chip de banda base defectuosa. Humedezca un bastoncillo de algodón en alcohol isopropílico y limpie el residuo de la placa lógica.
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Coloque una cantidad pequeña de pasta de flujo en la placa lógica en el centro de donde se coloque la banda base preprogramada viruta . Extender la pasta de flujo en los puntos de soldadura que fueron expuestos al extraer el chip de banda base. Use la punta plana de un spudger metal para extender la pasta .
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Tin, o derretirse, la soldadura de resina en los puntos de soldadura en la placa lógica con un soldador equipado con un 3 /punta de 8 pulgadas. Aplique una capa delgada de pasta de flujo en los puntos de soldadura con el extremo plano del spudger metal. Asegúrese de que el flujo de pasta toca cada punto que suelda .
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Coloque el chip de la placa base pre -programados en los puntos de soldadura y presione en su lugar con pinzas o la spudger metal. Mantenga el soldador de aire caliente de 3 pulgadas de chip y , usando un pequeño movimiento circular , calentar durante dos minutos . Pulse el chip de repuesto en su lugar con las pinzas y permitir que la soldadura se enfríe y reposar por 15 minutos.
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Volver a montar el iPhone mediante la realización de los pasos de desmontaje en orden inverso.