Soldadura por onda (wave soldering) vs. soldadura por refusión (reflow soldering)

Al trabajar con electrónica, hay varios métodos para unir componentes metálicos. Mediante soldadura por onda o por refusión, puede fundir dos o más componentes para su uso.

¿Qué es la soldadura?

La soldadura es un proceso que usa una aleación de aporte fundida (solder) para unir más de una pieza metálica. Durante el proceso, un soldador calienta la aleación a estado líquido para que penetre en las zonas a unir, reforzando uniones y aumentando estabilidad. Elegir metales con punto de fusión alcanzable con soldador u otros sistemas es clave. Generalmente, aleaciones para soldar funden justo bajo 190 °C (375 °F).

Soldadura por onda

Es el método más antiguo usado hoy. Completar el proceso con proporción y equilibrio correctos requiere monitorizar y ajustar el equipo. Pasos principales: fluxado (aplicar flux), precalentamiento y soldadura.

Soldadura por refusión

Las piezas a unir se recubren con pasta de soldar (flux, agente limpiador y soldadura adicional). La pasta mantiene las piezas juntas temporalmente hasta que la exposición al proceso de soldadura funde la soldadura. Una vez colocadas las piezas en el circuito impreso, el conjunto se expone a una máquina de soldadura por onda con alto calor.