Cómo eliminar resist de soldadura (solder mask) en PCB

El solder mask protege las pistas del PCB. Para modificar circuitos hay que retirarlo en zonas concretas. Existen cuatro técnicas principales, cada una con sus herramientas y nivel de destreza.

Materiales

• Cuchilla, punzón, rascador
• Portaminas con goma
• Fresadora + mordazas
• Cinta de enmascarar, bastoncillos, decapante químico, trapos
• Cartón fino, microchorreadora (microblaster)

1. Rascado manual

1. Rasca con cuchilla/punzón/rascador las zonas donde quieras quitar el mask.
2. Continúa hasta eliminar todo el film en esa zona; pasa a la siguiente.
3. Si temes dañar pistas, usa la goma del portaminas (menos agresivo).

2. Fresado (mecanizado)

4. Fija el PCB en la fresadora con mordazas.
5. Ajusta profundidad de corte para no dañar pistas.
6. Fresa solo las zonas deseadas. Requiere experiencia previa.

3. Decapado químico

7. Enmascara con cinta las zonas a conservar.
8. Moja bastoncillo en decapante (ej. disolvente limpiador).
9. Aplica en zonas sin cinta; retira el mask según sale; limpia con trapo. Lee ficha de seguridad del decapante.

4. Microchorreado (microblasting)

10. Enmascara con cinta y cartón fino. Pon PCB en microchorreadora de sobremesa.
11. Apunta la boquilla a las zonas a limpiar.
12. Chorrea abrasivo hasta eliminar el mask. Requiere pericia.

Elección: Rascado para zonas pequeñas/simples; químico para áreas planas; fresado/microchorreado para precisión industrial.