Cómo reemplazar el chip de baseband en iPhone 4S (guía avanzada)

Los chips de baseband procesan y ejecutan las funciones de radio de los smartphones. El iPhone 4S usa un chip Qualcomm MDM6610, una mejora sobre el MDM6600. Debes realizar un desmontaje parcial para quitar y reemplazar el chip. Es relativamente sencillo comparado con modelos anteriores.

Herramientas necesarias

• Destornillador Pentalobe de 5 puntas
• Espátula de plástico (spudger)
• Soldador de aire caliente
• Pinzas
• Bastoncillo de algodón
• Alcohol isopropílico
• Pasta flux
• Espátula metálica
• Estaño con alma de colofonia
• Soldador con punta de 3/8 pulgadas

Instrucciones

1. Quita los dos tornillos Pentalobe de 5 puntas de la parte inferior del iPhone 4S. Sujeta el iPhone con el panel trasero hacia ti y deslízalo hacia adelante. El panel trasero se desprende, exponiendo batería y protectores EMI.

2. Sujeta la pestaña plástica transparente que sobresale bajo la batería y tira hacia arriba. La batería se suelta. Quita el tornillo Pentalobe que sujeta la antena Wi-Fi, en la parte inferior junto a la batería.

3. Quita los cinco tornillos Pentalobe que sujetan el protector EMI plateado en la parte superior. Expondrás el conector de cámara trasera y cuatro cables flexibles pequeños.

4. Inserta el extremo plano de la espátula plástica donde la cámara trasera conecta con la placa lógica. Levanta el conector 1/4 pulgada para desconectarlo. Retira la cámara trasera. Desconecta los cables flexibles en su punto de conexión en la placa lógica con la espátula.

5. Inserta la espátula donde el cable flexible de la antena Wi-Fi se inserta en su zócalo en la placa lógica (en la parte superior de la antena). Inserta también donde el cable negro de la antena Wi-Fi se inserta en la placa lógica, en la parte inferior junto a la batería. Retira la antena Wi-Fi.

6. Levanta la placa lógica del teléfono y déjala aparte. Quita los dos protectores EMI plateados de la placa insertando el extremo puntiagudo de la espátula donde contactan con la placa. Levanta suavemente rodeando el perímetro. Retira los protectores.

7. Localiza el chip Qualcomm MDM6610 en la placa lógica. El chip negro marcado «Qualcomm MDM6610» está opuesto al chip con logo Apple etiquetado «338S0973».

8. Enciende el soldador de aire caliente. Idealmente debe alcanzar 285 °C (545 °F), temperatura para reflujar (fundir) el estaño. El chip baseband está soldado en 108 puntos.

9. Mantén el soldador a 1/4 pulgada de la esquina inferior derecha del chip y gíralo en pequeño movimiento circular para distribuir calor uniformemente. Rodea el perímetro del chip dos veces lentamente. Sujeta una esquina del chip y levanta suavemente para ver si el estaño ha empezado a reflujar. Si no, da otra vuelta.

10. Levanta ligeramente el chip con pinzas y mantén el soldador bajo el chip hasta que el estaño refluje. Retira el chip defectuoso. Limpia residuos de la placa con bastoncillo en alcohol isopropílico.

11. Coloca pasta flux del tamaño de un guisante en el centro de donde colocarás el chip preprogramado. Extiende la pasta sobre los puntos de soldadura expuestos al quitar el chip. Usa el extremo plano de la espátula metálica.

12. Estaña (funde) el estaño con alma de colofonia sobre los puntos de soldadura en la placa con soldador de punta 3/8 pulgadas. Extiende capa fina de pasta flux sobre los puntos con la espátula metálica. Asegúrate que la pasta toque cada punto soldado.

13. Coloca el chip baseband preprogramado sobre los puntos soldados y presiónalo con pinzas o espátula metálica. Mantén el soldador de aire caliente a 3 pulgadas del chip y, con movimiento circular pequeño, caliéntalo 2 minutos. Presiona el chip de reemplazo con pinzas y deja que el estaño se enfríe y asiente 15 minutos.

14. Reensambla el iPhone realizando los pasos de desmontaje en orden inverso.