Cómo reemplazar el chip Baseband en iPhone 4S

Los chips Baseband gestionan funciones de radio en smartphones. El iPhone 4S usa Qualcomm MDM6610 (mejora del MDM6600). Requiere desmontaje parcial para cambiarlo. Es más sencillo que en modelos anteriores.

Herramientas necesarias

• Destornillador Pentalobe 5 puntas
• Espátula plástica (spudger)
• Soldador de aire caliente
• Pinzas
• Bastoncillos de algodón
• Alcohol isopropílico
• Pasta flux
• Espátula metálica
• Estaño con colofonia
• Soldador con punta 3/8"

Instrucciones

1. Quita los 2 tornillos Pentalobe 5 puntas de la base del iPhone 4S. Sujeta el iPhone con panel trasero hacia ti y desliza panel hacia adelante. Se desprende, exponiendo batería y blindajes EMI.

2. Tira de la pestaña plástica transparente bajo la batería. La batería se suelta. Quita tornillo Pentalobe que sujeta antena Wi-Fi (abajo, junto a batería).

3. Quita 5 tornillos Pentalobe del blindaje EMI plateado (arriba). Expondrás conector cámara trasera y 4 flat cables.

4. Desconecta conector cámara trasera de la placa base con espátula plástica (levántalo 1/4"). Retira cámara. Desconecta los 4 flat cables de la placa base.

5. Desconecta flat cable antena Wi-Fi (arriba) y cable negro Wi-Fi (abajo, junto a batería). Retira antena Wi-Fi.

6. Saca la placa base. Quita los 2 blindajes EMI plateados de la placa insertando punta espátula en su unión. Levanta suavemente rodeando el perímetro.

7. Localiza chip Qualcomm MDM6610 en placa base. Chip negro marcado "Qualcomm MDM6610", opuesto al chip con logo Apple "338S0973".

8. Calienta soldador aire caliente a 285 °C (545 °F), temperatura para refundir estaño. El chip tiene 108 puntos de soldadura.

9. Mantén soldador a 1/4" de esquina inferior derecha del chip, moviendo en círculos pequeños para calor uniforme. Rodea perímetro 2 veces. Levanta suavemente una esquina con pinzas para ver si el estaño refundió. Si no, otra pasada.

10. Levanta ligeramente el chip con pinzas y mantén soldador debajo hasta que el estaño refundía. Retira chip defectuoso. Limpia residuos con bastoncillo y alcohol isopropílico.

11. Pon pasta flux (tamaño guisante) en centro de zona donde irá nuevo chip. Extiende sobre puntos de soldadura expuestos con espátula metálica.

12. Estaña (funde estaño colofonia) sobre puntos de soldadura con soldador punta 3/8". Extiende capa fina de flux sobre puntos con espátula metálica. Asegúrate que flux toca cada punto soldado.

13. Coloca nuevo chip preprogramado sobre puntos soldados y presiona con pinzas o espátula metálica. Calienta con soldador aire a 3" del chip, círculos pequeños, 2 min. Presiona chip y deja enfriar 15 min.

14. Remonta el iPhone invirtiendo los pasos de desmontaje.