Tecnología Electrónica

Los principales bloques de circuito dentro de un smartphone

Los teléfonos modernos integran 12 o más subsistemas de circuito distintos en una sola placa base (o dos, plegadas). Aquí está el mapa funcional:

Bloque Componentes clave Función
Frente RF PAs, LNAs, filtros, interruptores, sintonizadores de antena Tx/Rx en bandas 5G/4G/Wi-Fi/BT
Banda base / Módem Integrado en SoC o discreto (Qualcomm X75, MediaTek T800) Codificación de canal, MIMO, agregación de portadoras
Procesador de aplicaciones (CPU/GPU/NPU) SoC (Snapdragon 8 Gen 3, A17 Pro, Dimensity 9300) SO, aplicaciones, inferencia de IA, gráficos
Memoria RAM LPDDR5X, almacenamiento UFS 4.0 Datos y código de alto ancho de banda
PMIC / Gestión de energía Convertidores buck/boost, cargador de batería, medidor de combustible Rieles de voltaje, carga, salud de la batería
Controlador de pantalla (DDIC) Integrado en el panel o COF Conducción de píxeles, tasa de refresco, HDR
Códec de audio / Amplificador DAC, amplificador de altavoz clase D, preamplificadores de micrófono Reproducción, captura, conducción de háptica
ISP de cámara y sensores CIS (Sony IMX, Samsung ISOCELL), ISP en SoC Captura de imagen, fotografía computacional
Hub de sensores Acelerómetro, giroscopio, magnetómetro, barómetro, proximidad, ALS, IR Conciencia contextual, siempre encendido
Conectividad (Wi-Fi/BT/UWB/NFC/GNSS) Chips combinados (QCA, Broadcom, NXP) Inalámbrico local, posicionamiento, pagos
Enclave de seguridad / TEE Núcleo dedicado (Titan M2, Secure Enclave) Claves, biométrica, arranque verificado
Háptica / Vibración Controlador LRA o ERM Retroalimentación táctil

Los modelos avanzados añaden módem por satélite (Qualcomm Snapdragon Satellite), actuadores de lente periscopio, huella dactilar bajo pantalla (óptica/ultrasonida) y chips ISP dedicados.

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Teléfonos móviles