Niveles de Fabricación Electrónica

La fabricación electrónica desarrolla dispositivos para uso doméstico, comercial e industrial. Estos tienen características como tensiones/corrientes nominales, resistencia total, temperatura de operación y factores de tolerancia, determinados durante su fabricación. El proceso es multinivel, cada nivel igual de importante en producción en masa.

Desarrollo de Placas de Circuito

Primer nivel: desarrollo y acabado de PCB (placa de circuito impreso). La PCB actúa como plataforma para componentes y contiene pistas conductoras (cobre o hierro) que definen el recorrido de la corriente. Está hecha de material semiconductor (silicio) que resiste y conduce electricidad. Es una operación crucial y sensible, realizada con instrumentos mecánicos especiales.

Integración de Componentes

Tras la PCB, se integran componentes sobre su superficie: resistencias, condensadores, inductores, transistores, diodos, relés, transformadores. La integración sigue el circuito metálico definido en la PCB mediante soldadura, creando uniones metálicas entre componentes y placa. En producción industrial, se usan máquinas de soldar automáticas.

Carcasa

Define el tipo de cubierta para el circuito diseñado. Los circuitos difieren en tamaño, función y operación, así que cada categoría necesita una carcasa distinta donde el circuito se atornilla y encierra para funcionar correctamente. Puede ser cualquier material aislante (plástico) que no conduzca electricidad, incluido en todo dispositivo para proteger el circuito.

Pruebas

El proceso de prueba puede tener múltiples niveles. Se evalúan operaciones principales: coincidencia del circuito con diseños previos, comprobación a diferentes tensiones/corrientes, exposición a temperaturas y humedad variables, verificación de colocación exacta de componentes. Tras este nivel, el dispositivo está listo para lanzamiento comercial.