Cómo reemplazar el chip baseband del iPhone 4S

Los chips baseband gestionan funciones de radio en smartphones. El iPhone 4S usa Qualcomm MDM6610 (mejora del MDM6600). Para cambiarlo hay que hacer un desmontaje parcial. Es más sencillo que en modelos anteriores.

Herramientas necesarias

• Destornillador Pentalobe 5 puntas
• Espátula plástica (spudger)
• Soldador de aire caliente
• Pinzas
• Bastoncillo de algodón
• Alcohol isopropílico
• Pasta flux
• Espátula metálica
• Estaño con alma de colofonia
• Soldador con punta 3/8 pulg.

Instrucciones

1. Quita los dos tornillos Pentalobe 5 puntas de la base del iPhone 4S. Sujeta con panel trasero hacia ti y desliza panel hacia adelante; se quita, exponiendo batería y blindajes EMI.
2. Tira de la lengüeta plástica transparente bajo la batería; esta sale. Quita tornillo Pentalobe que sujeta antena Wi-Fi (abajo junto a cuna de batería).
3. Quita cinco tornillos Pentalobe del blindaje EMI plateado superior. Expones conector cámara trasera y cuatro cables de cinta pequeños.
4. Con espátula plástica, levanta conector cámara trasera 1/4 pulg. para desconectar de placa lógica. Quita cámara. Desconecta los cables de cinta en su conexión a placa lógica.
5. Desconecta cable de cinta antena Wi-Fi (encima de antena) y cable negro antena Wi-Fi (abajo junto a cuna batería). Quita antena Wi-Fi.
6. Saca la placa lógica del teléfono. Quita los dos blindajes EMI plateados de la placa: mete punta plástica donde tocan la placa, levanta suavemente rodeando el perímetro. Quita blindajes.
7. Localiza chip Qualcomm MDM6610 en placa lógica. Chip negro marcado «Qualcomm MDM6610», opuesto al chip con logo Apple «338S0973».
8. Calienta soldador aire caliente a 285 °C (545 °F), temp. para refluir soldadura. Chip soldado en 108 puntos.
9. Mantén soldador 1/4 pulg. de esquina inferior derecha del chip, rota en círculo pequeño para calor uniforme. Recorre perímetro dos veces. Levanta una esquina con pinzas para ver si soldadura reflujo. Si no, otra pasada.
10. Levanta ligeramente chip con pinzas y mantén soldador bajo chip hasta refluir. Retira chip baseband defectuoso. Limpia residuos con bastoncillo en alcohol isopropílico.
11. Pon pasta flux (tamaño guisante) en centro de zona donde irá nuevo chip preprogramado. Extiende sobre puntos de soldadura expuestos. Usa parte plana de espátula metálica.
12. Estaña (funde) estaño con alma de colofonia sobre puntos de soldadura con soldador punta 3/8 pulg. Extiende capa fina de flux sobre puntos con espátula metálica; que toque cada punto soldado.
13. Coloca chip baseband preprogramado sobre puntos y presiona con pinzas o espátula metálica. Mantén soldador aire caliente a 3 pulg. del chip, círculo pequeño, calienta 2 min. Presiona chip en su sitio con pinzas y deja enfriar/asentar soldadura 15 min.
14. Reensambla iPhone invirtiendo pasos de desmontaje.

Advertencia: Requiere habilidad avanzada de microsoldadura. Riesgo alto de dañar placa lógica irreparablemente. Anula garantía.